USA : Apple et Intel concluent un accord préliminaire sur la fabrication de puces
Les discussions entre les deux entreprises se poursuivaient intensément depuis plus d’un an et ont abouti, récemment, à un accord formel, rapporte vendredi le Wall street journal, citant des sources bien informées. Les détails exacts du partenariat n’ont toutefois pas été divulgués et les produits concernés n’ont pas encore été identifiés.
Apple écoule chaque année plus de 200 millions d’iPhone, en plus de millions d’iPad et d’ordinateurs Mac.
Cet accord constituera une avancée majeure pour Intel, dont les activités de conception et de fabrication de puces traversaient depuis plusieurs années une période difficile, marquée par des retards technologiques, des changements de direction et une perte de compétitivité face à des rivaux comme Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) et Samsung Electronics.
Depuis sa nomination à la tête d’Intel au printemps 2025, Lip-Bu Tan s’est engagé dans une vaste restructuration destinée à relancer le groupe et à renforcer sa division de fonderie, Intel Foundry, chargée de produire des puces pour des clients externes.
Selon plusieurs médias US, l’administration américaine actuelle a joué un rôle déterminant dans le rapprochement entre Apple et Intel.
L’été dernier, Washington avait conclu un accord transformant près de 9 milliards de dollars de subventions fédérales en participation publique au capital d’Intel, permettant au gouvernement américain de détenir environ 10 % du groupe.
Avec cet accord, Intel consolidera ainsi ses liens avec plusieurs géants technologiques américains, dans un contexte où Washington cherche à renforcer la production nationale de semi-conducteurs et à réduire la dépendance des États-Unis aux chaînes d’approvisionnement asiatiques.